SK하이닉스, 인공지능(AI)용 HBM3E 12단 제품 양산 선언

SK하이닉스, 인공지능(AI)용 HBM3E 12단 제품 양산 선언

서론

최근 SK하이닉스가 인공지능(AI)용 핵심 반도체인 ‘5세대 고대역폭메모리(HBM3E)’ 12단 제품의 양산을 공식 선언했습니다. 이는 인공지능 기술의 급속한 발전과 함께 메모리 반도체 시장에서의 경쟁이 더욱 치열해지고 있음을 나타냅니다. 본 포스팅에서는 SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품 양산 계획과 그 배경, 기술적 특징, 향후 전망에 대해 자세히 살펴보겠습니다.

1. HBM3E 12단 제품 양산 계획

곽노정 SK하이닉스 대표는 기자간담회에서 HBM3E 12단 제품의 양산 계획을 발표하며, 이달 중 고객사에 샘플을 제공하고 3분기부터 본격적인 양산에 들어간다고 밝혔습니다. 이는 삼성전자가 2월에 HBM3E 12단 제품을 개발하고 양산에 들어간다는 계획을 밝힌 것에 대한 응답으로 보입니다. SK하이닉스는 AI 반도체 수요의 급증으로 올해와 내년 HBM 물량이 완판되었다고 강조했습니다.

2. HBM 시장의 경쟁 구도

HBM 시장은 현재 SK하이닉스의 5세대 8단 제품이 주력 제품으로 자리 잡고 있으며, 미국 엔비디아의 AI 가속기 시장에서 독점적으로 사용되고 있습니다. 이에 삼성전자는 HBM3E 12단 제품의 양산 시점을 올해 2분기로 앞당기며 본격적인 경쟁에 나섰습니다. SK하이닉스는 이에 발맞춰 동일 제품의 양산 계획을 발표하여 시장 리더십을 더욱 확고히 하겠다는 전략을 세웠습니다.

3. 기술적 우수성

SK하이닉스는 자사의 HBM 기술력이 경쟁사보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 최우진 P&T 담당 부사장은 SK하이닉스가 사용하고 있는 ‘MR-MUF’ 기술을 소개하며, 이 기술이 여러 층의 D램을 한 번에 포장하는 방식으로, 효율적인 방열 효과를 제공한다고 설명했습니다. 최근 도입한 어드밴스드 MR-MUF 방식은 방열 특성을 10% 개선하여 더 적은 열과 압력으로도 12단 및 16단 제품 양산이 가능하다고 밝혔습니다.

4. HBM 시장의 성장 전망

곽노정 대표는 HBM 시장의 성장 가능성에 대해 긍정적인 전망을 제시했습니다. AI 성능의 고도화와 데이터 모델 사이즈의 증가로 인해 HBM 시장은 연평균 60% 이상의 성장이 예상된다고 합니다. HBM 시장은 고객의 수요에 따라 투자를 집행하고 있어 과잉 공급 우려가 적다고 덧붙였습니다.

5. 차세대 반도체 생산기지

SK하이닉스는 차세대 반도체 생산기지를 위한 여러 계획도 밝혔습니다. 청주 M15X 공장은 D램 전용으로 건설되며, 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 예정입니다. 용인 클러스터는 차세대 메모리 개발 및 생산기지로 활용되며, 첫 팹은 내년 3월 공사에 착수하여 2027년 5월 준공될 계획입니다.

미국 인디애나에 건설될 패키징 및 연구개발 시설은 현지 고객들에게 공급될 HBM을 패키징할 예정입니다. 이러한 글로벌 생산 기지 확장은 SK하이닉스가 세계 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

6. 결론

SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품 양산 선언은 인공지능 기술의 발전과 함께 메모리 반도체 시장에서의 경쟁이 심화되고 있음을 보여줍니다. HBM 시장의 지속적인 성장과 SK하이닉스의 기술적 우수성은 향후 반도체 산업의 중요한 이정표가 될 것입니다. SK하이닉스는 차세대 반도체 기술 개발과 글로벌 생산 기지 확장을 통해 시장 리더십을 더욱 강화해 나갈 것으로 기대됩니다.